Popis a aplikace:
Má dobré vodivost elektrickou, tepelnou, odolnost proti korozi a výkonnost při obrábění, lze ho svařit a spojit mazáním. Obsahuje velmi málo nepůvodních látek, které by mohly snížit vodivost a tepelnou vodivost. Stopy kyslíku málokdy ovlivňují vodivost, tepelnou vodivost a vlastnosti při obrábění, ale mohou způsobit hydrogenní choroby, proto není vhodný pro zpracování vysokých teplot (např. >370°) jako například žehlení, svařování atd., ani pro použití v redukční atmosféře.
Specifikace:
1. Chemické vlastnosti (%):
| Cu+Ag | Bi | SB | AS | F | Pb | S | Celková nečistota | |
| C11000/T2 | ≥99. 9 | 0. 001 | 0. 002 | 0. 002 | 0. 005 | 0. 005 | 0. 005 | ≤0. 001 |
2.Rozměr:
| Popis | Temper | Tloušťka ((mm) | Šířka (mm) | Délka(mm) | MOQ(TON) |
| chladně tvarovaná deska | Měkký, 1/2H, H, EH | 2. 0-12 | MAX200 | MAX6000 | 1 |
Náš přátelský tým by vás rád slyšel!
Copyright © Jiangsu Huansheng Alloy Technology Co., Ltd. All Rights Reserved
EN
