C10100 C10200 C10200 /TU0 TU1 TU2 PLACA Y TIRA DE COBRE SIN OXÍGENO, China C10100 C10200 C10200 /TU0 TU1 TU2 PLACA Y TIRA DE COBRE SIN OXÍGENO Fabricantes, proveedores, fábrica - Jiangsu Huansheng Alloy Technology Co., LTD.

Descripción y aplicaciones:

Oxígeno extremadamente bajo, bajo contenido de impurezas, alta pureza, excelente conductividad eléctrica, excelente conductividad térmica, excelente ductilidad, baja permeabilidad, sin enfermedad por hidrógeno o muy poca enfermedad por hidrógeno. Buena maquinabilidad, soldadura, resistencia a la corrosión y resistencia al frío.

Caracteristicas:

1.Propiedades químicas (%):

	Cu + Ag	Bi	Sb	As	Fe	Pb	S	O
C10100/TU0	≥99. 99	0. 001	0. 002	0. 002	0. 005	0. 005	0. 005	≤0. sesenta y cinco
C10200/TU1	≥99. 97	0. 001	0. 002	0. 002	0. 005	0. 005	0. 005	≤0. sesenta y cinco
C10200/TU2	≥99. 95	0. 001	0. 002	0. 002	0. 005	0. 005	0. 005	≤0. sesenta y cinco

2. TAMAÑO:

Descripción	Templar	Espesor (MM)	Ancho (MM)	Longitud (MM)	Cantidad mínima de pedido (TONELADAS)
Placa laminada en frío	Suave, 1/2H, H, EH	1 0-12	MAX1000	MAX2000	1
Placa laminada en frío	M20	MIN12	MAX600	MAX1500	1
STRIP	Suave, 1/2H, H, EH	0. 15-2. 0	200 - 1000	________	1

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