C10200 C11000 C12210 /T1 T2 T3 PLACA Y TIRA DE COBRE, China C10200 C11000 C12210 /T1 T2 T3 PLACA Y TIRA DE COBRE Fabricantes, proveedores, fábrica - Jiangsu Huansheng Alloy Technology Co., LTD.

Descripción y aplicaciones:

Tiene buena conductividad, conducción de calor, resistencia a la corrosión y rendimiento de mecanizado, se puede soldar y soldar. Muy pocas impurezas que puedan reducir la conductividad y la conducción de calor. Las trazas de oxígeno tienen poca influencia sobre la conductividad, la conducción de calor y el rendimiento del mecanizado, pero es fácil causar enfermedad por hidrógeno, por lo que no es adecuado para procesamiento a alta temperatura (p. ej., >370°) (recocido, soldadura, etc.) ni para uso en reducción. atmósfera.

Caracteristicas:

1.Propiedades químicas (%):

	Cu + Ag	Bi	Sb	As	Fe	Pb	S	impureza total
C10200 / T1	≥99. 95	0. 001	0. 002	0. 002	0. 005	0. 005	0. 005	≤0. sesenta y cinco
C11000 / T2	≥99. 9	0. 001	0. 002	0. 002	0. 005	0. 005	0. 005	≤0. sesenta y cinco
C12210 / T3	≥99. 7	0. 001	0. 002	0. 002	0. 005	0. 005	0. 005	≤0. sesenta y cinco

2.Size:

Descripción	Templar	Espesor (MM)	Ancho (MM)	Longitud (MM)	Cantidad mínima de pedido (TONELADAS)
Placa laminada en frío	Suave, 1/2H, H, EH	1 0-12	MAX1000	MAX2000	1
Placa laminada en frío	M20	MIN12	MAX600	MAX1500	1
STRIP	Suave, 1/2H, H, EH	0. 15-2. 0	200 - 1000	________	1

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