Descripción：
El H66brass está entre el H68 y el H62, y es más barato que el H68. Tiene buenas propiedades mecánicas, alta resistencia y plasticidad, y puede soportar bien el procesamiento por presión fría y caliente. Tiende a corroerse y romperse.
Aplicaciones:
El H66brass se utiliza para fabricar pequeños artículos de hardware, artículos de uso diario, tornillos y otros componentes.
Especificaciones：
1. Composición química del H66 C26800 (%):
| GB | Cu | El | Pb | El Zn | Impurezas totales |
| H66 | 64-68. 5 | ≦0. 05 | ≦0. 09 | Residual | ≦0. 45 |
2.C26800 H66 Propiedades mecánicas de la bobina: GB/T 2059-2017
| Bobina C26800 H66 | Resistencia a la tracción RmMPa | Elongación A11. 3% | Dureza (HV) | Estado del material |
| ≧0. 2mm | ≧290 | 40 | ≦90 | O60 |
| 325-410 | ≧35 | 85-115 | H01 y H02 | |
| 355-460 | ≧25 | 100 a 130 | H2O y H2O | |
| 410-540 | ≧13 | 120 a 160 | H04 | |
| 520-620 | ≧4 | 150-190 | H06 | |
| ≧570 | -- | ≧180 | H08 |
propiedades mecánicas de la placa C26800 H66: GB/T 2040-2017
| C2800Placa | Resistencia a la tracción RmMPa | Elongación A11. 3% | Dureza (HV) | Estado del material |
| ≧20mm | Laminación en caliente | M20 | ||
| 0. 2-20mm | ≧290 | 40 | ≦90 | O60 |
| 325-410 | ≧35 | 85-115 | H01 y H02 | |
| 355-460 | ≧25 | 100 a 130 | H2O y H2O | |
| 410-540 | ≧13 | 120 a 160 | H04 | |
| 520-620 | ≧4 | 150-190 | H06 | |
| ≧570 | -- | ≧180 | H08 | |
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