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PRODUITS EN CUIVRE

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C10200 C11000 C12210 /T1 T2 T3 PLAQUE ET BANDE DE CUIVRE

Description et applications :

Il a une bonne conductivité, conduction thermique, résistance à la corrosion et performances d'usinage, il peut être soudé et brasé. Très moins d'impuretés pouvant réduire la conductivité et la conduction thermique. L'oxygène traces a peu d'influence sur la conductivité, la conduction thermique et les performances d'usinage, mais il est facile de provoquer une maladie de l'hydrogène, il ne convient donc pas au traitement à haute température (par exemple > 370°) (recuit, soudage, etc.) et à l'utilisation pour réduire atmosphère.

Spécifications :

1. Propriétés chimiques (%) :

Cu + AgBiSbAsFePbSImpureté totale
C10200/T199. 950. 0010. 0020. 0020. 0050. 0050. 005≤0. dix
C11000/T299. 90. 0010. 0020. 0020. 0050. 0050. 005≤0. dix
C12210/T399. 70. 0010. 0020. 0020. 0050. 0050. 005≤0. dix

2.Size:

DescriptionhumeurÉpaisseur (MM)Largeur (MM)Longueur (mm)MOQ (tonne)
Plaque laminée à froidDoux, 1/2H , H, EH1. 0-12MAX1000MAX20001
Plaque laminée à froidM20MIN12MAX600MAX15001
STRIPDoux, 1/2H , H, EH0. 15-2. sept200-1000________1

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