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PRODOTTI IN RAME

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C10100 C10200 C10200 /TU0 TU1 TU2 PIASTRA E NASTRO IN RAME SENZA OSSIGENO Italia

Descrizione e applicazioni:

Ossigeno estremamente basso, basso contenuto di impurità, elevata purezza, eccellente conduttività elettrica, eccellente conduttività termica, eccellente duttilità, bassa permeabilità, nessuna malattia da idrogeno o pochissima malattia da idrogeno. Buona lavorabilità, saldatura, resistenza alla corrosione e resistenza al freddo.

Specifiche tecniche:

1.Proprietà chimiche (%):

Cu+Ag Bi Sb As Fe Pb S O
C10100/TU0 ≥99. 99 0. 001 0. 002 0. 002 0. 005 0. 005 0. 005 0. 0003
C10200/TU1 ≥99. 97 0. 001 0. 002 0. 002 0. 005 0. 005 0. 005 0. 0005
C10200/TU2 ≥99. 95 0. 001 0. 002 0. 002 0. 005 0. 005 0. 005 0. 0005

2.DIMENSIONE:

Descrizione temperamento Spessore (mm) Larghezza (MM) Lunghezza (millimetro) MOQ(TONNELLATE)
Piastra laminata a freddo Morbido, 1/2H, H, EH 1-0 MAX1000 MAX2000 1
Piastra laminata a freddo M20 MIN12 MAX600 MAX1500 1
STRIP Morbido, 1/2H, H, EH 0-15. 2 200-1000 ________ 1

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