Descrizione e applicazioni:
Ossigeno estremamente basso, basso contenuto di impurità, elevata purezza, eccellente conduttività elettrica, eccellente conduttività termica, eccellente duttilità, bassa permeabilità, nessuna malattia da idrogeno o pochissima malattia da idrogeno. Buona lavorabilità, saldatura, resistenza alla corrosione e resistenza al freddo.
Specifiche tecniche:
1.Proprietà chimiche (%):
Cu+Ag | Bi | Sb | As | Fe | Pb | S | O | |
C10100/TU0 | ≥99. 99 | 0. 001 | 0. 002 | 0. 002 | 0. 005 | 0. 005 | 0. 005 | 0. 0003 |
C10200/TU1 | ≥99. 97 | 0. 001 | 0. 002 | 0. 002 | 0. 005 | 0. 005 | 0. 005 | 0. 0005 |
C10200/TU2 | ≥99. 95 | 0. 001 | 0. 002 | 0. 002 | 0. 005 | 0. 005 | 0. 005 | 0. 0005 |
2.DIMENSIONE:
Descrizione | temperamento | Spessore (mm) | Larghezza (MM) | Lunghezza (millimetro) | MOQ(TONNELLATE) |
Piastra laminata a freddo | Morbido, 1/2H, H, EH | 1-0 | MAX1000 | MAX2000 | 1 |
Piastra laminata a freddo | M20 | MIN12 | MAX600 | MAX1500 | 1 |
STRIP | Morbido, 1/2H, H, EH | 0-15. 2 | 200-1000 | ________ | 1 |
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