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PRODOTTI IN RAME

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C10200 C11000 C12210 /T1 T2 T3 PIASTRA E NASTRO IN RAME

Descrizione e applicazioni:

Ha una buona conduttività, conduzione del calore, resistenza alla corrosione e prestazioni di lavorazione, può essere saldato e brasato. Pochissime impurità che possono ridurre la conduttività e la conduzione del calore. L'ossigeno in tracce ha poca influenza sulla conduttività, sulla conduzione del calore e sulle prestazioni di lavorazione, ma è facile da causare malattie da idrogeno, quindi non è adatto per lavorazioni ad alta temperatura (ad es.> 370°) (ricottura, saldatura, ecc.) e per l'uso nella riduzione atmosfera.

Specifiche tecniche:

1.Proprietà chimiche (%):

Cu+AgBiSbAsFePbSImpurità totale
C10200/T1≥99. 950. 0010. 0020. 0020. 0050. 0050. 0050. 0005
C11000/T2≥99. 90. 0010. 0020. 0020. 0050. 0050. 0050. 001
C12210/T3≥99. 70. 0010. 0020. 0020. 0050. 0050. 0050. 003

2. Dimensioni:

DescrizionetemperamentoSpessore (mm)Larghezza (MM)Lunghezza (millimetro)MOQ(TONNELLATE)
Piastra laminata a freddoMorbido, 1/2H, H, EH1-0MAX1000MAX20001
Piastra laminata a freddoM20MIN12MAX600MAX15001
STRIPMorbido, 1/2H, H, EH0-15. 2200-1000________1

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