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PRODOTTI IN RAME

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C10200 C11000 C12210 /T1 T2 T3 PIASTRA E NASTRO IN RAME Italia

Descrizione e applicazioni:

Ha una buona conduttività, conduzione del calore, resistenza alla corrosione e prestazioni di lavorazione, può essere saldato e brasato. Pochissime impurità che possono ridurre la conduttività e la conduzione del calore. L'ossigeno in tracce ha poca influenza sulla conduttività, sulla conduzione del calore e sulle prestazioni di lavorazione, ma è facile da causare malattie da idrogeno, quindi non è adatto per lavorazioni ad alta temperatura (ad es.> 370°) (ricottura, saldatura, ecc.) e per l'uso nella riduzione atmosfera.

Specifiche tecniche:

1.Proprietà chimiche (%):

Cu+Ag Bi Sb As Fe Pb S Impurità totale
C10200/T1 ≥99. 95 0. 001 0. 002 0. 002 0. 005 0. 005 0. 005 0. 0005
C11000/T2 ≥99. 9 0. 001 0. 002 0. 002 0. 005 0. 005 0. 005 0. 001
C12210/T3 ≥99. 7 0. 001 0. 002 0. 002 0. 005 0. 005 0. 005 0. 003

2. Dimensioni:

Descrizione temperamento Spessore (mm) Larghezza (MM) Lunghezza (millimetro) MOQ(TONNELLATE)
Piastra laminata a freddo Morbido, 1/2H, H, EH 1-0 MAX1000 MAX2000 1
Piastra laminata a freddo M20 MIN12 MAX600 MAX1500 1
STRIP Morbido, 1/2H, H, EH 0-15. 2 200-1000 ________ 1

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