説明と用途:
導電性、熱伝導性、耐食性、加工性に優れ、溶接、ろう付けが可能です。導電率や熱伝導を低下させる可能性のある不純物が非常に少ない。微量酸素は導電性、熱伝導、加工性能にほとんど影響を与えませんが、水素病を起こしやすいため、高温（例：370℃以上）の加工（焼鈍、溶接等）や還元加工での使用には適しません。雰囲気。
仕様：
1.化学的性質(%):
| Cu + Ag | Bi | Sb | As | Fe | Pb | S | 総不純物 | |
| C10200/T1 | ≧99。 95 | 0。 001 | 0。 002 | 0。 002 | 0。 005 | 0。 005 | 0。 005 | ≤0。 0005 |
| C11000/T2 | ≧99。 9 | 0。 001 | 0。 002 | 0。 002 | 0。 005 | 0。 005 | 0。 005 | ≤0。 001 |
| C12210/T3 | ≧99。 7 | 0。 001 | 0。 002 | 0。 002 | 0。 005 | 0。 005 | 0。 005 | ≤0。 003 |
2.サイズ：
| 説明 | 気性 | 厚さ（MM） | 幅（MM） | 長さ（MM） | MOQ(トン) |
| 冷間圧延板 | ソフト、1/2H、H、EH | 1 0-12 | MAX1000 | MAX2000 | 1 |
| 冷間圧延板 | M20 | MIN12 | MAX600 | MAX1500 | 1 |
| ストリップ | ソフト、1/2H、H、EH | 0 15-2 0 | 200-1000 | ________ | 1 |
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