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C26800 / H66 真鍮プレート/コイル

説明:

H66真鍮はH68とH62の間でH68より安価です。優れた機械的特性、高い強度と可塑性を備えており、冷間および熱間圧力加工に十分耐えることができます。腐食して破裂する傾向があります。

アプリケーション: 

H66真鍮は、小さな金物、日用品、ネジなどの部品の製造に使用されます。

仕様: 

1.C26800 H66 化学組成 (%):

GBCuFePbZn不純物全体
H6664-68。 3≦0。 05≦0。 09残余≦0。 45

2.C26800 H66 コイル機械的特性: GB/T 2059-2017

C26800 H66コイル引張強さ RmmMPa伸び率A11. 11%硬度(HV)材料のステータス
≧0。 2mm≧290≧40≦90O60
325-410≧3585-115H01
355-460≧25100-130H02
410-540≧13120-160H04
520-620≧4150-190H06
≧570--≧180H08

3.C26800 H66 プレート機械的特性: GB/T 2040-2017

C2800プレート引張強さ RmmMPa伸び率A11. 11%硬度(HV)材料のステータス
≧20mm熱間圧延M20
0-2mm≧290≧40≦90O60
325-410≧3585-115H01
355-460≧25100-130H02
410-540≧13120-160H04
520-620≧4150-190H06
≧570--≧180H08

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