설명 및 응용 프로그램:
극저산소, 저불순물 함량, 고순도, 우수한 전기전도도, 우수한 열전도도, 우수한 연성, 낮은 투과성, 수소병이 없거나 수소병이 거의 없음. 가공성, 용접성, 내식성, 내한성이 우수합니다.
명세서:
1.화학적 성질(%):
Cu + Ag | Bi | Sb | As | Fe | Pb | S | O | |
C10100/TU0 | ≥99. 99 | 0. 001 | 0. 002 | 0. 002 | 0. 005 | 0. 005 | 0. 005 | ≤0. 0003 |
C10200/TU1 | ≥99. 97 | 0. 001 | 0. 002 | 0. 002 | 0. 005 | 0. 005 | 0. 005 | ≤0. 0005 |
C10200/TU2 | ≥99. 95 | 0. 001 | 0. 002 | 0. 002 | 0. 005 | 0. 005 | 0. 005 | ≤0. 0005 |
2. 크기:
상품 설명 | 기질 | 두께(MM) | 폭 (MM) | 길이(MM) | MOQ(톤) |
냉간 압연 판 | 소프트, 1/2H, H, EH | 1. 0-12 | MAX1000 | MAX2000 | 1 |
냉간 압연 판 | M20 | MIN12 | MAX600 | MAX1500 | 1 |
조각 | 소프트, 1/2H, H, EH | 0. 15-2. 0 | 200-1000 | ________ | 1 |
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