Descrição e aplicações:
Oxigênio extremamente baixo, baixo teor de impurezas, alta pureza, excelente condutividade elétrica, excelente condutividade térmica, excelente ductilidade, baixa permeabilidade, nenhuma doença do hidrogênio ou muito pouca doença do hidrogênio. Boa usinabilidade, soldagem, resistência à corrosão e resistência ao frio.
Especificações:
1. Propriedades Químicas (%):
Cu+Ag | Bi | Sb | As | Fe | Pb | S | O | |
C10100/TU0 | ≥99. 99 | 0. 001 | 0. 002 | 0. 002 | 0. 005 | 0. 005 | 0. 005 | ≤0. 0003 |
C10200/TU1 | ≥99. 97 | 0. 001 | 0. 002 | 0. 002 | 0. 005 | 0. 005 | 0. 005 | ≤0. 0005 |
C10200/TU2 | ≥99. 95 | 0. 001 | 0. 002 | 0. 002 | 0. 005 | 0. 005 | 0. 005 | ≤0. 0005 |
2. TAMANHO:
Descrição | temperamento | Espessura (MM) | Largura (MM) | Comprimento (MM) | Quantidade mínima (tonelada) |
Placa laminada a frio | Suave, 1/2H, H, EH | 1. 0-12 | MAX1000 | MAX2000 | 1 |
Placa laminada a frio | M20 | MIN12 | MAX600 | MAX1500 | 1 |
FAIXA | Suave, 1/2H, H, EH | 0-15. 2 | 200-1000 | ________ | 1 |
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